{"id":12656,"date":"2021-09-27T08:56:18","date_gmt":"2021-09-27T08:56:18","guid":{"rendered":"https:\/\/fischer.e-novision.ch\/en\/technologies\/miniaturization\/"},"modified":"2022-06-15T07:23:57","modified_gmt":"2022-06-15T07:23:57","slug":"miniaturisation","status":"publish","type":"technologies","link":"https:\/\/fischer.e-novision.ch\/fr\/technologies\/miniaturisation\/","title":{"rendered":"Miniaturisation"},"content":{"rendered":"
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Miniaturisation<\/h1>\n

Capturer des donn\u00e9es dans des appareils toujours plus petits gr\u00e2ce \u00e0 des solutions ultra-miniatures plus l\u00e9g\u00e8res et plus performantes, tout en optimisant l’ergonomie et la robustesse<\/p>\n <\/div>\n<\/section>\n\n\n\n

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La multiplication des capteurs, qui traduit un besoin croissant d’acquisition et de transmission de donn\u00e9es, ainsi que la r\u00e9duction constante de l’\u00e9chelle des composants \u00e9lectroniques, constituent les deux grands facteurs d’innovation pour concevoir des connecteurs et des solutions \u00e9lectroniques ultra-miniatures \u00e0 haute densit\u00e9, toujours plus petits, plus l\u00e9gers et plus performants.<\/h4>\n \n
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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n \n\n

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La multiplication des capteurs, qui traduit un besoin croissant d’acquisition et de transmission de donn\u00e9es, ainsi que la r\u00e9duction constante de l’\u00e9chelle des composants \u00e9lectroniques, constituent les deux grands facteurs d’innovation pour concevoir des connecteurs et des solutions \u00e9lectroniques ultra-miniatures \u00e0 haute densit\u00e9, toujours plus petits, plus l\u00e9gers et plus performants.<\/h4>\n \n
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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n \n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n\n

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Selon la loi de Moore, la miniaturisation de l’\u00e9lectronique a permis de passer d’appareils encombrants \u00e0 des versions enti\u00e8rement mobiles, notamment des appareils \u00e9lectroniques port\u00e9s sur le corps. Le d\u00e9fi consiste \u00e0 maximiser les fonctionnalit\u00e9s et les performances des appareils \u00e9lectroniques tout en limitant ou en r\u00e9duisant leur encombrement au minimum.<\/p>\n

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Pour surmonter ces obstacles, nos ing\u00e9nieurs sont devenus des experts de la conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et de connecteurs, ainsi que de l’int\u00e9gration de syst\u00e8mes qui permettent d’accro\u00eetre la densit\u00e9 et de r\u00e9duire le format des solutions (taille, poids, ergonomie).<\/p>\n\n<\/div>\n \n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n

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Vous avez des exigences sp\u00e9cifiques?<\/p>\n

\n Solutions sur mesure<\/span><\/a>\n\n <\/div>\n <\/div>\n
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Vous recherchez une solution de connectivit\u00e9 miniature?<\/p>\n \n Connecteurs<\/span>\n <\/span>\n <\/a>\n \n Assemblage de c\u00e2bles<\/span>\n <\/span>\n <\/a>\n \n \u00c9lectronique<\/span>\n <\/span>\n <\/a>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/section>\n<\/div>\n\n\n